품질 테스트 실패설에 전면 반박…"삼성과의 작업 잘 진행 중" 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 특히 일각에서 최근 제기된 삼성전자가 발열 문제로 품질 테스트에서 통과하지 못했다는 주장에서 대해 직접 반박해 더욱 이목을 끌었다.   4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 취재진의 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 ..

HBM 앞세운 D램 호조속 낸드플래시도 흑자전환 전망 SK하이닉스가 1분기 시장의 기대치를 뛰어넘는 깜짝 실적을 달성할 것으로 전망된다. 고대역폭메모리(HBM)을 앞세운 D램 실적 호조와 함께 그동안 극심한 실적 부진에 시달렸던 낸드플래시 사업도 빠른 회복세를 보이며 큰 폭의 수익성 개선이 예상된다.   23일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 국내 증권사들이 추정하는 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익 추정치(컨센서스)는 1조8551억원에 형성돼 있다. 지난해 4분기 흑자전환에 이어 실적 개선세가 유지될 전망이다. SK하이닉스는 오는 25일 실적 발표를 앞두고 있다. 지난 2022년 3분기 이후 조(兆) 단위 영업이익 회복이 유력하다. 증권사들은 올해 초까지만 해도 SK하이닉스는 1분기..

개발 7개월만에 고객 공급 시작…최고 성능 AI 구현 기대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 'HBM3E' D램에서도 인공지능(AI) 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 회사 측은 'HBM3E'가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 설명했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 'HBM'은 여러 개의 D램을 수직으로 ..

모바일용 16GB 패키지, 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 SK하이닉스가 세계에서 가장 빠른 모바일용 D램을 처음으로 상용화했다. SK하이닉스는 초당 9.6기가비트(Gb)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T'의 16기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해 왔다. LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12볼트(V)에서 작동한다. 또 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로 이는 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하..

"전 세대 제품 대비 속도·용량·발열제어 개선···제품 호환성까지 확보" "1등 DNA로 인공지능(AI)용 메모리반도체 시장을 제패하겠습니다." SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 주역들은 19일 자사 뉴스룸과 인터뷰에서 이같은 포부를 밝히며 자신감을 드러냈다. 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)이 주목받으며 글로벌 빅테크 기업의 AI 경쟁이 날로 거세지고 있다. AI 서버 운용에 필수적인 대규모 데이터 처리를 위한 초고성능 반도체 HBM에 대한 수요 역시 급증하고 있다. SK하이닉스는 이 HBM 시장을 주도하고 있으며 지난 8월부터 HBM 5세대인 'HBM3E'을 고객사에 공급하기 시작했다. HBM3E는 핀당 처리 속도 최고 9.2Gbps, 초당 최고 1.15TB를 넘는 데이터 처리 속도..

'HBM3E' 내년 상반기 양산…"업계 최대 HBM 양산 경험 토대로 공급 확대, 실적 반등 가속" SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공하며 삼성전자를 제치고 차세대 메모리 제품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 확실히 잡은 모양새다. 삼성전자와 점유율을 두고 서로 '업계 1위'를 주장하고 있지만, 기술력은 SK하이닉스가 확실히 넘어섰다는 평가다. SK하이닉스는 최근 'HBM3E'의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM3E는 HBM3보다 성능·용량을 업그레이드한 HBM 5세대 제품이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으..

SK하이닉스, 美서 321단 4D 낸드 개발 샘플 공개…2025년 상반기부터 양산 시작 SK하이닉스가 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 진행 중임을 공식화하며 '적층 경쟁'에서 또 한 번 더 삼성전자를 앞질렀다. HBM, DDR5에 이어 낸드플래시 시장에서도 삼성전자와의 기술 격차를 점차 벌려나가는 모양새다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS)은 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플..

SK스퀘어·SK하이닉스, TGC 스퀘어 통해 해외 반도체 소부장 기업 투자 신한금융그룹·LIG넥스원 등 공동 출자…사업·기술협력, M&A, IPO 등 추진 SK스퀘어와 SK하이닉스가 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하는 한편, 첨단 기술 경쟁력 강화에 본격 나선다. SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC 스퀘어를 설립했다고 4일 밝혔다. 여기엔 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다. 공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다. 투자법인은 1천억원을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위..

美, 삼성전자·SK하이닉스에 대중 반도체 수출통제 유예 연장…별도기준 발표 가능성도 윤석열 대통령이 지난 4월 미국에 방문한 후 탄탄해진 한미 관계를 바탕으로 공급망 규제에 갇힌 국내 반도체 업체들의 어려움도 조금씩 해소되는 분위기다. 첨단 반도체 장비의 대(對)중국 수출을 사실상 금지한 조 바이든 미국 행정부가 중국에 생산공장을 둔 한국 기업에 대해 오는 10월로 만료되는 규제 유예 조치를 연장하기로 했기 때문이다. 13일 월간스트리트저널(WSJ) 등 현지 언론에 따르면 앨런 에스테베즈 미국 상무부 산업안보 차관은 지난주 산업계 인사들을 만난 자리에서 한국 및 대만 기업에 적용된 수출 통제 유예 조치를 당분간 연장할 계획이라고 밝혔다. 중국이 미국 반도체 업체인 마이크론을 제재한 것을 계기로 미국 의회..

초당 6.4기가비트 속도 구현…HKMG 공정으로 전력 소모 20% 이상 줄여 SK하이닉스가 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료했다. SK하이닉스는 10나노급 5세대 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다. 이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 성격을 갖고 있다. 이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 6.4Gbps(초당 6.4기가비트)로, SK하이닉스 기술진은 현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도를 구현했다. 이는 DDR5 초창기 시제품보다 데이터 처리 속도가 33% 향상된 것이다. 또 회사는 이..

1분기 나란히 적자···AI로 수요 확대되는 DDR5·HBM 개발·생산에 총력 세계 메모리반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기에 '조' 단위의 적자를 내며 보릿고개를 넘고 있는 가운데 차세대 메모리 판매 확대에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT와 같은 대규모 데이터가 필요한 서비스에 차세대 D램인 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 수요가 확대되자 이 시장을 노리는 셈이다. AMD, 인텔 등이 지난해 말부터 DDR5를 지원하는 서버 중앙처리장치(CPU)를 공급하면서 DDR5 시대가 열렸다. DDR5는 현재 보급 초기 단계로 일부 호환 문제로 인한 제품 공급 지연, 챗GPT 등 AI용 수요가 맞물리면서 가격이 예상보다 높게 형성되고 있다. 삼성전자 관계자는 "전체 PC, 서버용 D램 가운데 ..