1·2나노 생산 계획 지연···불황에 3분기 매출도 두자릿수 감소 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 불황에 최첨단 공정까지 차질을 빚으면서 삐그덕거리고 있다. TSMC가 2나노미터(nm, 1나노는 10억분의 1m) 이하 공정에서 삼성, 인텔 등에 밀린다면 파운드리 시장에서 독보적 지위에 금이 갈 수도 있다는 전망도 나온다. 16일 중국시보 등 대만 외신에 따르면 북부 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장건설을 반대하는 자구회(주민대책위원회 격)는 SNS를 통해 "TSMC는 터전을 지키려는 지역주민의 심정에 공감해 1나노 공장 증설 계획 포기를 결정했다"고 밝혔다. 이에대해 TSMC는 19일 3분기 실적발표를 앞두고 있다며 이와 관련해 입장을 밝히지 않았다. TSMC의 2나노 반도체 양산..

개발자 행사 '이노베이션 2023'서 파운드리·AI용 CPU 청사진 제시 인텔이 연례 개발자 행사에서 1.8나노미터(nm, 1나노는 10억 분의 1m) 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 1·2위인 TSMC나 삼성보다 먼저 1나노대 시대를 열고 파운드리 기술을 선도한다는 의지를 재차 드러낸 셈이다. 인텔은 주력인 중앙처리장치(CPU) 분야에선 인공지능(AI) PC 시대를 열겠다는 포부를 드러냈다. 특히 신경망처리장치(NPU)를 내장한 14세대 CPU(코드명 메테오레이크)를 AI PC의 시발점으로 만들겠다고 강조했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 '인텔 이노베이션2023'에서 1.8나노 웨이퍼를 들고 ..

미국에서 12인치 반도체 생산 협력···규제 당국 심사 통과 못한 대안 인텔이 이스라엘 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 타워 인수가 막히자 이 업체와 사업을 협력을 하는 우회 동맹을 맺기로 했다. 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300㎜(12인치) 제조 역량을 제공한다고 6일 밝혔다. 타워는 미국 뉴멕시코 주에 위치한 인텔 생산 시설도 이용할 수 있게 됐다. 또 타워는 인텔 뉴멕시코 공장에 설치할 신규 설비와 고정 자산 확보에 최대 3억 달러(약 4000억원)를 투자할 예정이다. 이번 협력으로 타워는 월 60만 장의 이상 웨이퍼 처리 능력을 확보해 아날로그 공정 고객 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망된다. 또 양사는 파운드리 시장 내 영향력 확..

경쟁사 기술 추격 위해 D램·파운드리 개발실장 동시 교체…DX도 소폭 변화 실적 악화로 위기에 빠진 삼성전자 반도체(DS) 부문이 1년 여만에 대대적인 조직 인사 개편을 또 단행했다. 경쟁사에 비해 기술력이 점차 뒤처진다는 지적이 이어지자, 반도체 사업의 핵심 축인 D램(메모리)과 파운드리(위탁 생산) 기술 총괄 임원을 동시에 교체하는 특단을 내린 것이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 지난 3일 부사장급 임원 인사를 단행했다. D램 개발을 책임지는 D램개발실장은 황상준 메모리사업부 전략마케팅실 부사장으로 교체됐다. 선행개발팀장은 유창식 부사장, 설계팀장은 오태영 부사장, 전략마케팅실장은 윤하룡 부사장이 맡게 됐다. D램개발실 조직은 세분화됐다. 기존에는 D램개발실 산하에 D램설계1팀, D램설..

반도체학회 VLSI에서 첨단 공정 기술 공개···3나노 이하 경쟁 '주목' 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들의 3나노미터(nm, 1나노는 10억 분의 1m) 선단 공정 기술 개발이 점입가경이다. 성능과 전력효율을 높일 수 있는 소재 발굴, 구조 설계를 선점하겠다며 사활을 걸고 있다. 12일 업계에 따르면 인텔, 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들은 11일부터 16일까지 일본 교토에서 개최되는 반도체학회' VLSI(Very Large Scale Integration) 심포지엄'에서 나노 공정과 관련된 기술을 공개했다. 미세공정의 핵심은 회로 선폭을 얼마나 세밀하게 좁히는가에 있다. 선폭을 의미하는 나노미터는 성인 머리카락 한 올의 10만분의 1에 불과하다. 선폭을 줄일수록 반도체 성능과 전력 효율이..

인텔 18A 공정 생산 협력, 모바일부터 車·IoT 등 확대…삼성, TSMC·인텔서 '샌드위치' 미국 나스닥 상장을 앞두고 있는 ARM이 반도체 제조업체 인텔과 '깜짝 동맹'을 맺었다. 파운드리 사업 재진출 이후 사업력을 확대해나가고 있는 인텔과 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 설계 분야 강자인 ARM이 협력에 나서면서 현재 파운드리 시장을 양분하고 있는 TSMC와 삼성전자에 위협이 될 지 주목된다. 인텔은 12일(현지시간) 인텔파운드리서비스와 ARM이 협력해 인텔의 18A(옹스트롬) 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체 시스템온칩(SoC)을 생산한다고 발표했다. 인텔의 18A는 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 말한다. https://www.inews24.com/view/1585061 "삼성 ..