HBM 앞세운 D램 호조속 낸드플래시도 흑자전환 전망 SK하이닉스가 1분기 시장의 기대치를 뛰어넘는 깜짝 실적을 달성할 것으로 전망된다. 고대역폭메모리(HBM)을 앞세운 D램 실적 호조와 함께 그동안 극심한 실적 부진에 시달렸던 낸드플래시 사업도 빠른 회복세를 보이며 큰 폭의 수익성 개선이 예상된다.   23일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 국내 증권사들이 추정하는 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익 추정치(컨센서스)는 1조8551억원에 형성돼 있다. 지난해 4분기 흑자전환에 이어 실적 개선세가 유지될 전망이다. SK하이닉스는 오는 25일 실적 발표를 앞두고 있다. 지난 2022년 3분기 이후 조(兆) 단위 영업이익 회복이 유력하다. 증권사들은 올해 초까지만 해도 SK하이닉스는 1분기..

세계 첫 AI 스마트폰 '갤럭시 S24' 시리즈·AI PC '갤럭시 북4' 흥행 가도 노태문 사장 "올해 약 1억 대 모바일 기기에 '갤럭시 AI' 제공" 삼성전자가 세계 첫 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시 S24' 시리즈에 이어 AI PC '갤럭시 북4' 시리즈도 흥행 돌풍을 이어가고 있다. 삼성전자는 '갤럭시 AI' 생태계를 확장해 글로벌 온디바이스(내장형) AI 시장을 선도한다는 포부다. 5일 삼성전자에 따르면 지난 1월 2일 출시한 갤럭시 북4 시리즈의 국내 판매량이 10만 대를 넘었다. 이는 전작 갤럭시 북3 시리즈와 비교할 때 6주나 빠른 속도다. 갤럭시 북4 시리즈의 흥행은 제품에 적용된 온디바이스 AI 기능이 큰 호응을 얻기 때문으로 풀이된다. 판매된 갤럭시 북4 시리즈 중 인텔의 '코어..

배터리 최대 18시간 지속…첨단 AI 기능 제공 애플이 강력해진 M3 칩을 탐재해 전력 효율성과 휴대성을 높인 새로운 맥북 에어(MacBook Air)를 4일(현지시간) 공개했다. M3 칩을 탑재한 맥북 에어는 M1 칩 탑재 모델 대비 최대 60%, 인텔(Intel) 기반 맥북 에어 대비 속도가 최대 13배 향상됐다. 맥북에어는 M3 칩의 더 빠르고 효율적인 신경 엔진(Neural Engine)을 바탕으로, AI 기능도 강화했다. 맥북 에어 13·15는 △얇고 가벼운 디자인과 최대 18시간 지속되는 배터리 사용 시간 △리퀴드 레티나(Liquid Retina) 디스플레이 △최대 2대의 외장 디스플레이 지원 △이전 세대 대비 최대 2배 향상된 와이파이(Wi-Fi) 속도 등 새로운 기능까지 갖추고 있다. 내구..

전작 대비 6주 빨라…강력한 AI 퍼포먼스 최신 프로세서·뛰어난 사용성 호평 삼성전자는 지난 1월 출시된 '갤럭시 북4' 시리즈가 출시 9주 만에 국내 판매 10만대를 돌파했다고 4일 밝혔다. 이는 전작인 '갤럭시 북3' 시리즈와 비교해 6주 정도 빠른 속도다. 모델별로 보면 16인치와 14인치 2가지 디스플레이 크기로 출시된 '갤럭시 북4 프로'가 전체 판매량의 70%를 차지하며 흥행을 이끌었다. 이러한 판매 호조에 삼성전자는 "갤럭시 북4 시리즈의 초반 흥행 돌풍은 강력한 인공지능(AI) 퍼포먼스의 최신 프로세서와 뛰어난 사용성에서 비롯된 것으로 분석된다"고 설명했다. '갤럭시 북4' 시리즈는 머신런닝과 딥러닝 등 AI 퍼포먼스를 지원해주는 신경망처리장치(NPU)가 적용된 인텔의 새로운 '코어 울트라..

인텔·델 테크놀로지스·엔비디아·OSC 협업…HPC 클러스터 '카디널' 공개 인텔이 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 공개했다고 23일 밝혔다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다. AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워..

차세대 AI 칩 '가우디3' 공개…기존 제품 대비 처리 속도 4배 향상 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체에 대한 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 미국 반도체 업체 인텔이 이 분야 선두주자인 엔비디아에 대항할 차세대 제품을 공개했다. 최근 또다른 미국 반도체 기업 AMD도 관련 신제품을 선보인 만큼 향후 AI 칩 시장의 주도권을 놓고 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 인텔은 14일(현지시각) 미국 뉴욕에서 진행한 신제품 출시 행사를 통해 차세대 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영책임자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "'가우디3'를 내년에 출시할 예정"이라고 밝혔다. '가우디3'는 전작 대비 처리..

엠엘퍼프 벤치마크서 입증···수시 업데이트로 성능 향상 목표 인텔은 인공지능(AI) 가속기 '가우디2'가 소프트웨어(SW) 업데이트로 대규모 언어모델인 GPT-3에서 높아진 성능을 입증했다. 인텔은 AI 반도체 기술력 검증대회인 엠엘퍼프(MLPerf)에서 '가우디2 가속기'의 v3.1 벤치마크 측정 결과가 발표됐다고 10일 밝혔다. 가우디2는 v3.1 학습 GPT-3 벤치마크에서 '8비트 부동 소수점(FP8) 데이터 유형' 소프트웨어를 적용해 기존보다 두 배 높은 성능을 보여줬다. 인텔은 매 6주에서 8주마다 출시되는 가우디2 소프트웨어 업데이트를 통해 엠엘퍼프 벤치마크에서 향상된 성능을 보여주는 것이 목표다. 산드라 리베라 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 총괄은 "인텔은 AI 포트폴리오를 지속적으로 혁신..

퀄컴 오라이온, 긱벤치 3227점 기록…애플 M2 MAX 2841·인텔 i9 13980HX 3192점 퀄컴은 자사의 오라이온(Orion) CPU를 경쟁사 제품과 벤치마크한 결과 애플 M2 맥스, 인텔 i9-13980HX보다 우수한 점수를 기록했다고 밝혔다. 24일 오전(현지시각) 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2023' 기조연설에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 애플·인텔 등 주요 경쟁사 제품과 퀄컴 오라이온 CPU간 긱벤치 결과를 발표했다. 퀄컴 긱벤치 결과에 따르면 오라이온은 3227점을 기록하며 각각 △3192점(i9-13980HX) △2841점(M2 MAX)으로 집계된 경쟁사 제품을 상회했다. 퀄컴 오라이온은 퀄컴이 2021년 인수한 누비아가 지난해 개발한 맞춤형 CPU다. 크리스티아..

개발자 행사 '이노베이션 2023'서 파운드리·AI용 CPU 청사진 제시 인텔이 연례 개발자 행사에서 1.8나노미터(nm, 1나노는 10억 분의 1m) 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 1·2위인 TSMC나 삼성보다 먼저 1나노대 시대를 열고 파운드리 기술을 선도한다는 의지를 재차 드러낸 셈이다. 인텔은 주력인 중앙처리장치(CPU) 분야에선 인공지능(AI) PC 시대를 열겠다는 포부를 드러냈다. 특히 신경망처리장치(NPU)를 내장한 14세대 CPU(코드명 메테오레이크)를 AI PC의 시발점으로 만들겠다고 강조했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 '인텔 이노베이션2023'에서 1.8나노 웨이퍼를 들고 ..

기판 두께·전력 소모 줄일 수 있어···칩렛 복합체 조립에 적합 인텔이 반도체 패키징 시장을 선도하기 위해 2030년 차세대 반도체 기판인 '유리기판'을 도입한다. 이는 기판 두께를 4분의 1로 줄이고 전력 소모량도 감소시킬 수 있어 첨단 패키징 소재로 꼽힌다. 인텔은 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 19일 밝혔다. 기존 반도체 기판은 형태 변형이 쉽고 가격이 비교적 저렴한 플라스틱 소재로 제작됐다. 그러나 이는 기판 표면이 두께를 줄이기 어렵고, 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 휨 문제가 있었다. 이에 따라 인텔은 차세대 기판 소재로 유리 기판을 개발하고 있다. 유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 주 재료다. 기판 두께도 기존보다 4분의 1..

노트북과 도크 프로토타입 시연…초당 80Gbps 양방향 대역폭 지원 인텔이 고성능 주변기기 연결 기술인 '썬더볼트'의 차세대 규격을 공개했다. 인텔은 차세대 썬더볼트 기술인 '썬더볼트5'를 발표하고, 노트북과 도크 프로토타입을 시연했다고 13일 밝혔다. '썬더볼트5'는 초당 80Gbps의 양방향 대역폭을 지원하며, 대역폭 부스트를 활용하면 최대 120Gbps까지 속도를 높일 수 있다. 또 기존 솔루션 대비 최대 3배 더 많은 대역폭을 제공해 뛰어난 디스플레이 및 데이터 연결성을 자랑한다. 특히 최근 콘텐츠 크리에이터, 게이머, 전문가들의 대역폭 요구사항이 크게 증가하고 있는 가운데 '썬더볼트5'는 대용량 영상 및 데이터 파일로 작업하면서 고해상도 디스플레이와 지연 시간이 짧은 비주얼을 원하는 사용자를 위..

미국에서 12인치 반도체 생산 협력···규제 당국 심사 통과 못한 대안 인텔이 이스라엘 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 타워 인수가 막히자 이 업체와 사업을 협력을 하는 우회 동맹을 맺기로 했다. 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300㎜(12인치) 제조 역량을 제공한다고 6일 밝혔다. 타워는 미국 뉴멕시코 주에 위치한 인텔 생산 시설도 이용할 수 있게 됐다. 또 타워는 인텔 뉴멕시코 공장에 설치할 신규 설비와 고정 자산 확보에 최대 3억 달러(약 4000억원)를 투자할 예정이다. 이번 협력으로 타워는 월 60만 장의 이상 웨이퍼 처리 능력을 확보해 아날로그 공정 고객 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망된다. 또 양사는 파운드리 시장 내 영향력 확..