"엔비디아 'H100'보다 뛰어나다"…인텔, 'AI 칩' 시장 독주 막을 新무기 선봬

차세대 AI 칩 '가우디3' 공개…기존 제품 대비 처리 속도 4배 향상

 

생성형 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체에 대한 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 미국 반도체 업체 인텔이 이 분야 선두주자인 엔비디아에 대항할 차세대 제품을 공개했다. 최근 또다른 미국 반도체 기업 AMD도 관련 신제품을 선보인 만큼 향후 AI 칩 시장의 주도권을 놓고 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

 

 

팻 겔싱어(오른쪽) 인텔 최고경영자(CEO)가 14일(현지시간) 미국 뉴욕에서 인공지능(AI)칩 '가우스3'를 공개하고 있다. [사진=인텔]

 

 

인텔은 14일(현지시각) 미국 뉴욕에서 진행한 신제품 출시 행사를 통해 차세대 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영책임자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "'가우디3'를 내년에 출시할 예정"이라고 밝혔다.

 

'가우디3'는 전작 대비 처리 속도가 최대 4배 빠르다. 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량은 1.5배 늘어났다. 대규모언어모델(LLM) 처리 성능 역시 크게 향상 됐다.

 

 

 

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인텔은 "'가우디3'의 성능이 엔비디아의 AI 칩인 H100보다 뛰어나다"며…………

 

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"엔비디아 'H100'보다 뛰어나다"…인텔, 'AI 칩' 시장 독주 막을 新무기 선봬