반도체(23)
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"엔비디아 'H100'보다 뛰어나다"…인텔, 'AI 칩' 시장 독주 막을 新무기 선봬
차세대 AI 칩 '가우디3' 공개…기존 제품 대비 처리 속도 4배 향상 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체에 대한 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 미국 반도체 업체 인텔이 이 분야 선두주자인 엔비디아에 대항할 차세대 제품을 공개했다. 최근 또다른 미국 반도체 기업 AMD도 관련 신제품을 선보인 만큼 향후 AI 칩 시장의 주도권을 놓고 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 인텔은 14일(현지시각) 미국 뉴욕에서 진행한 신제품 출시 행사를 통해 차세대 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영책임자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "'가우디3'를 내년에 출시할 예정"이라고 밝혔다. '가우디3'는 전작 대비 처리..
2023.12.15 -
"영화 15편 1초에 처리"···SK하이닉스, 세계 최고속 모바일 D램 상용화
모바일용 16GB 패키지, 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 SK하이닉스가 세계에서 가장 빠른 모바일용 D램을 처음으로 상용화했다. SK하이닉스는 초당 9.6기가비트(Gb)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T'의 16기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해 왔다. LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12볼트(V)에서 작동한다. 또 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로 이는 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하..
2023.11.13 -
세계 1위 파운드리 TSMC '삐그덕'…첨단공정 차질·실적 부진
1·2나노 생산 계획 지연···불황에 3분기 매출도 두자릿수 감소 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 불황에 최첨단 공정까지 차질을 빚으면서 삐그덕거리고 있다. TSMC가 2나노미터(nm, 1나노는 10억분의 1m) 이하 공정에서 삼성, 인텔 등에 밀린다면 파운드리 시장에서 독보적 지위에 금이 갈 수도 있다는 전망도 나온다. 16일 중국시보 등 대만 외신에 따르면 북부 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장건설을 반대하는 자구회(주민대책위원회 격)는 SNS를 통해 "TSMC는 터전을 지키려는 지역주민의 심정에 공감해 1나노 공장 증설 계획 포기를 결정했다"고 밝혔다. 이에대해 TSMC는 19일 3분기 실적발표를 앞두고 있다며 이와 관련해 입장을 밝히지 않았다. TSMC의 2나노 반도체 양산..
2023.10.16 -
TI, 전력 소모 80% 절감 전력반도체 출시
이산화규소 기반 절연 기술 적용···전기차·TV 등서 활용 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 전력 소모를 최대 80%까지 절감할 수 있는 전력반도체를 선보였다. TI는 26일 서울 강남구 TI코리아오피스에서 기자간담회를 열고 전력 반도체로 구성된 '옵토에뮬레이터 포트폴리오'를 출시했다고 밝혔다. 신제품은 TI의 옵토커플러(전기 신호를 빛으로 전달 시킬 수 있는 부품) 제품군이다. 일반적으로 옵토커플러는 발광다이오드(LED)의 노후화를 촉진하지만 TI의 신제품은 절연 장벽에 이산화규소를 사용해 이를 방지할 수 있다. TI는 신제품이 절연 보호 기능을 제공하면서 전력 소모를 최대 80%까지 줄여준다고 설명했다. 또 영하 55°C에서 125°C에 이르는 넓은 범위의 동작 온도를 견딜 수 있다고 강조했다...
2023.09.26 -
"반도체 패키징 주도권 잡는다"···인텔, 2030년 유리기판 상용화
기판 두께·전력 소모 줄일 수 있어···칩렛 복합체 조립에 적합 인텔이 반도체 패키징 시장을 선도하기 위해 2030년 차세대 반도체 기판인 '유리기판'을 도입한다. 이는 기판 두께를 4분의 1로 줄이고 전력 소모량도 감소시킬 수 있어 첨단 패키징 소재로 꼽힌다. 인텔은 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 19일 밝혔다. 기존 반도체 기판은 형태 변형이 쉽고 가격이 비교적 저렴한 플라스틱 소재로 제작됐다. 그러나 이는 기판 표면이 두께를 줄이기 어렵고, 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 휨 문제가 있었다. 이에 따라 인텔은 차세대 기판 소재로 유리 기판을 개발하고 있다. 유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 주 재료다. 기판 두께도 기존보다 4분의 1..
2023.09.19 -
'절치부심' 7년 손정의 회장, ARM 상장 성공에 재기 발판 마련
나스닥 상장 첫날 주가 25% 급증…약 48억7000만달러 자금 조달 성공 영국 반도체 설계업체 ARM이 미국 나스닥 데뷔 첫날 주가가 약 25% 폭등하는 등 '대박'을 터트리면서 7년 전 이 회사를 인수하며 우여곡절을 겪은 손정의 소프트뱅크 회장이 모처럼 웃었다. 15일 로이터통신과 뉴욕타임스(NYT) 등 외신에 따르면 14일(현지시간) 나스닥 시장에 상장한 ARM의 주가는 공모가보다 10% 높은 56.10달러에 거래를 시작해 장중 상승세를 이어가다 공모가 대비 24.69% 오른 63.59달러에 마감했다. 이에 ARM의 기업 가치는 약 650억 달러(약 86조5000억원)로 불어났다. 앞서 ARM은 나스닥 상장 전날 공모가격을 희망가 범위(47∼51달러)의 최상단에 해당하는 주당 51달러로 책정했다. ..
2023.09.15 -
화웨이 7나노폰 출시에···美·中, 반도체 전쟁 또 '격화'
"SMIC 조사와 다른 IT 기업 추가 제재 추진" vs "중국 공무원 아이폰 사용 금지" 화웨이 최신 스마트폰에 7나노미터(nm, 1나노는 10억 분의 1m) 칩이 탑재되면서 미국과 중국의 반도체 전쟁이 또 격화되는 양상이다. 미국은 화웨이에 7나노 칩을 공급한 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 조사와 함께 다른 IT 기업 추가 제재도 추진 중이다. 중국은 공직자에게 아이폰 금지령을 내리며 맞불을 놨다. 7일(현지시간) 로이터에 따르면 제시카 로즌워슬 미국 연방통신위원회(FCC) 위원장은 중국 업체 퀙텔과 파이보컴 등 2곳을 '국가안보에 위협이 되는 기업 명단'에 올리는 방안을 추진 중이다. 퀙텔과 파이보컴은 사물인터넷(IoT) 기기가 인터넷에 접속할 수 있도록 하는 무선통신 모듈을 생산하는 업체다. 이..
2023.09.08 -
7나노 화웨이폰에 발끈한 美 "제재위반한 SMIC 조사해야"
중국, 규제 속에서도 첨단 반도체 개발 포기 안해···반도체 업계도 이목 집중 중국 화웨이 스마트폰에 7나노미터(1nm, 1나노는 10억 분의 1m) 칩이 탑재되면서 중국과 반도체 전쟁을 벌이고 있는 미국 정치권이 발끈했다. 미국 의회는 이 칩을 공급한 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 SMIC가 반도체 제재를 위반했다며, SMIC를 조사해야 한다고 목소리를 높이고 있다. 7일 업계에 따르면 마이클 매콜 미 하원 외교위원장은 6일(현지시간) 네덜란드 헤이그 주재 미 대사관에서 열린 기자회견에서 "SMIC가 미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다"며 "SMIC에 대한 조사가 필요하다"고 강조했다. 매콜 위원장은 "SMIC가 미국의 지적 재산을 얻기 위해 노력해야 한다"고 말했다. 미국 정부는 ..
2023.09.07 -
인텔, M&A 무산된 타워와 파운드리 '우회 협력'
미국에서 12인치 반도체 생산 협력···규제 당국 심사 통과 못한 대안 인텔이 이스라엘 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 타워 인수가 막히자 이 업체와 사업을 협력을 하는 우회 동맹을 맺기로 했다. 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300㎜(12인치) 제조 역량을 제공한다고 6일 밝혔다. 타워는 미국 뉴멕시코 주에 위치한 인텔 생산 시설도 이용할 수 있게 됐다. 또 타워는 인텔 뉴멕시코 공장에 설치할 신규 설비와 고정 자산 확보에 최대 3억 달러(약 4000억원)를 투자할 예정이다. 이번 협력으로 타워는 월 60만 장의 이상 웨이퍼 처리 능력을 확보해 아날로그 공정 고객 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망된다. 또 양사는 파운드리 시장 내 영향력 확..
2023.09.06 -
'AI 반도체 점령' 엔비디아, 인도로 눈길 향해
중국 대안으로 부상한 시장···모디 총리와 회동해 AI 분야 의견 나눠 인공지능(AI) 반도체 시장을 점령한 엔비디아가 반도체 허브를 꿈꾸는 인도로 눈길이 향하고 있다. 미국 정부의 압박으로 중국 사업에 어려움을 겪고 있는 미국 반도체 기업들 사이에서 중국 대신 인도가 대안으로 부상하고 있는 분위기다. 6일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 나렌드리 모디 총리는 지난 4일(현지시간) 인도 뉴델리 총리 공관에서 회동했다. 모디 총리는 SNS를 통해 "인도가 AI 분야에서 제공하는 풍부한 잠재력에 대해 장시간 얘기를 나눴다"며 "황 CEO가 인도가 AI 분야에서 이룬 성과와 인재들을 높게 평가했다"고 강조했다. 황 CEO는 모디 총리와 회동한 이후 인도과학원 및 인도공과대학 관계자 등과 ..
2023.09.06 -
반도체 인재확보 나선 삼성전자…"계약학과 신설부터 해외대학 투자까지"
경계현 사장, 서울대서 후배들 만나 세미나 진행…"인재 확보 행보" 최근 반도체 업계가 인력난으로 어려움을 겪고 있는 가운데 삼성전자가 미래 인재를 확보하기 위해 발 벗고 나섰다. 5일 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 이날 오후 모교인 서울대학교를 직접 찾아 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 세미나를 진행할 예정이다. 앞서 경계현 사장은 지난 5월과 6월에도 반도체 계약학과가 있는 한국과학기술원(KAIST)과 연세대학교를 방문해 반도체 산업 현황과 삼성전자 사업 비전 등을 소개하는 시간을 가진 바 있다. 이러한 경 사장의 행보는 최근 반도체 업계의 인력난과 맞닿아 있다. 한국반도체산업협회에 따르면 지난 2021년 17만9000명 수준의 반도체 인력 규모는 오는 20..
2023.09.06 -
中 반도체 자체 개발했나…"화웨이, 美 압박 속에서도 강대해졌다"
화웨이, 신제품 '메이트 60' 공개 속 논란 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국의 제재 속에서도 '5세대(5G)' 통신 성능을 갖춘 스마트폰을 발매한 가운데, 중국 관영 언론이 "미중 기술전쟁에서 승리했다"고 호평했다. 화웨이는 지난달 29일 '메이트 60' 시리즈를 발표하고 사전 판매를 시작했다. 중국중앙(CC)TV는 이에 대해 지난 3일 "미국이 4년여 동안 벌여온 전방위적인 억압에도 화웨이는 쓰러지 않았을 뿐만 아니고 점점 더 강대해졌다"면서 "1만여개 부품의 국산화를 실현했다"고 밝혔다. 이어 "중국이 개발한 반도체칩을 사용한 화웨이 스마트폰에 대해 많은 네티즌은 '명예를 세운 폰'이라고 치켜세우고 있다"고 전했다. 중국 글로벌타임스(환구시보)도 "이는 미중 기술 전쟁에서 중국이 결국 승리할 ..
2023.09.05