AI칩 'MI300'시리즈 공식 출시…'H100'대비 메모리 2.4배·대역폭 1.6배 앞서 MS·메타 등 해당 제품 채택하기로…"4년내 AI칩시장 527조로 성장 전망" 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체에 대한 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 미국 반도체회사 AMD가 이 분야 선두주자인 엔비디아에 대항할 새로운 제품을 공개했다. AMD는 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 투자자 행사를 열고 자사의 최신 AI칩인 '인스팅트 MI300 시리즈'를 공식 출시한다고 밝혔다. '인스팅트 MI300 시리즈'는 데이터센터와 서버의 AI 연산을 가속하는 제품으로, 그래픽처리장치(GPU)인 'MI300X'와 중앙처리장치(CPU)와 GPU 결합한 'MI300A'로 구성됐다. AMD는 'MI3..

퀄컴 오라이온, 긱벤치 3227점 기록…애플 M2 MAX 2841·인텔 i9 13980HX 3192점 퀄컴은 자사의 오라이온(Orion) CPU를 경쟁사 제품과 벤치마크한 결과 애플 M2 맥스, 인텔 i9-13980HX보다 우수한 점수를 기록했다고 밝혔다. 24일 오전(현지시각) 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2023' 기조연설에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 애플·인텔 등 주요 경쟁사 제품과 퀄컴 오라이온 CPU간 긱벤치 결과를 발표했다. 퀄컴 긱벤치 결과에 따르면 오라이온은 3227점을 기록하며 각각 △3192점(i9-13980HX) △2841점(M2 MAX)으로 집계된 경쟁사 제품을 상회했다. 퀄컴 오라이온은 퀄컴이 2021년 인수한 누비아가 지난해 개발한 맞춤형 CPU다. 크리스티아..

개발자 행사 '이노베이션 2023'서 파운드리·AI용 CPU 청사진 제시 인텔이 연례 개발자 행사에서 1.8나노미터(nm, 1나노는 10억 분의 1m) 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 1·2위인 TSMC나 삼성보다 먼저 1나노대 시대를 열고 파운드리 기술을 선도한다는 의지를 재차 드러낸 셈이다. 인텔은 주력인 중앙처리장치(CPU) 분야에선 인공지능(AI) PC 시대를 열겠다는 포부를 드러냈다. 특히 신경망처리장치(NPU)를 내장한 14세대 CPU(코드명 메테오레이크)를 AI PC의 시발점으로 만들겠다고 강조했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 '인텔 이노베이션2023'에서 1.8나노 웨이퍼를 들고 ..

'HBM3E' 내년 상반기 양산…"업계 최대 HBM 양산 경험 토대로 공급 확대, 실적 반등 가속" SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공하며 삼성전자를 제치고 차세대 메모리 제품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 확실히 잡은 모양새다. 삼성전자와 점유율을 두고 서로 '업계 1위'를 주장하고 있지만, 기술력은 SK하이닉스가 확실히 넘어섰다는 평가다. SK하이닉스는 최근 'HBM3E'의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM3E는 HBM3보다 성능·용량을 업그레이드한 HBM 5세대 제품이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으..