젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 HBM, 테스트 진행 중…곧 공급받을 것"

품질 테스트 실패설에 전면 반박…"삼성과의 작업 잘 진행 중" 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 특히 일각에서 최근 제기된 삼성전자가 발열 문제로 품질 테스트에서 통과하지 못했다는 주장에서 대해 직접 반박해 더욱 이목을 끌었다.   4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 취재진의 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 ..

2024.06.05