한 장씩 하던 불량 반도체 칩 검사, 16개 한꺼번에…

생기원 등 공동연구팀, ‘고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템’ 개발 반도체가 고집적화 되면서 웨이퍼 검사의 중요성도 점점 커지고 있다. 한 장씩 불량 반도체 칩을 검사하던 시스템을 바꿔 한꺼번에 16장을 할 수 있는 시스템이 개발됐다. 시간과 비용을 획기적으로 줄였다. 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전 공정, 칩을 패키징하는 후 공정으로 나뉜다. 전 공정과 후 공정 사이에 웨이퍼 테스트를 거친다. 전 공정에서 만들어진 불량 칩이 패키징 되는 것을 사전 선별해 칩의 특성과 품질을 검증함으로써 반도체 생산성을 높이기 위한 필수 공정이다. 웨이퍼 계측(Probing)과 검사는 나노미터 단위의 결함을 잡아내야 하는 공정의 특성상 한 치의 오차도 허용되지 않는다. 이 때문에 초기 불량을 잡아내는..

2023.05.22