"반도체 패키징 주도권 잡는다"···인텔, 2030년 유리기판 상용화

기판 두께·전력 소모 줄일 수 있어···칩렛 복합체 조립에 적합 인텔이 반도체 패키징 시장을 선도하기 위해 2030년 차세대 반도체 기판인 '유리기판'을 도입한다. 이는 기판 두께를 4분의 1로 줄이고 전력 소모량도 감소시킬 수 있어 첨단 패키징 소재로 꼽힌다. 인텔은 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 19일 밝혔다. 기존 반도체 기판은 형태 변형이 쉽고 가격이 비교적 저렴한 플라스틱 소재로 제작됐다. 그러나 이는 기판 표면이 두께를 줄이기 어렵고, 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 휨 문제가 있었다. 이에 따라 인텔은 차세대 기판 소재로 유리 기판을 개발하고 있다. 유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 주 재료다. 기판 두께도 기존보다 4분의 1..

2023.09.19