개발 7개월만에 고객 공급 시작…최고 성능 AI 구현 기대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 'HBM3E' D램에서도 인공지능(AI) 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 회사 측은 'HBM3E'가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 설명했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 'HBM'은 여러 개의 D램을 수직으로 ..

1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 삼성전자가 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 D램을 개발했다. 삼성전자는 업계 최초 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만 배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해 128기가바이트(GB) 모듈을 실리콘관통전..

영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원···서버 운영비용 절감 삼성전자가 D램 모듈 한계 극복을 위해 차세대 컴퓨팅 인터페이스에 기반을 둔 제품을 개발했다. 삼성전자는 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 2.0을 지원하는 '128GB CXL D램'을 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 '더블 데이터 레이트'(DDR) 인터페이스 한계를 극복하기 위해 개발됐다. 현재 메모리 반도체인 D램 분야에서는 DDR이 범용으로 활용된다. DDR 기반 D램은 치명적인 단점이 있다. 서버 구조상 중앙처리장치(CPU) 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있기 때문이다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 시대가 도래하면서 서버가 감당해야 할 데이터 양은 증가하고 있지만 D램 용량을 늘리는 데에는 한..