[초점] 삼성과 격차 또 벌린 SK하닉…세계 최고 사양 'HBM3E'로 기술력 압도

'HBM3E' 내년 상반기 양산…"업계 최대 HBM 양산 경험 토대로 공급 확대, 실적 반등 가속" SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공하며 삼성전자를 제치고 차세대 메모리 제품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 확실히 잡은 모양새다. 삼성전자와 점유율을 두고 서로 '업계 1위'를 주장하고 있지만, 기술력은 SK하이닉스가 확실히 넘어섰다는 평가다. SK하이닉스는 최근 'HBM3E'의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM3E는 HBM3보다 성능·용량을 업그레이드한 HBM 5세대 제품이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으..

2023.08.21