젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 HBM, 테스트 진행 중…곧 공급받을 것"

품질 테스트 실패설에 전면 반박…"삼성과의 작업 잘 진행 중"

 

글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 특히 일각에서 최근 제기된 삼성전자가 발열 문제로 품질 테스트에서 통과하지 못했다는 주장에서 대해 직접 반박해 더욱 이목을 끌었다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 밝히고 있는 모습. [사진=엔비디아 유튜브 캡처]

 

 

4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 취재진의 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 받게 될 것"이라고 말했다.

 

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특히 최근 삼성전자의 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "그런 이유로…………

 

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