"반도체 패키징 주도권 잡는다"···인텔, 2030년 유리기판 상용화

기판 두께·전력 소모 줄일 수 있어···칩렛 복합체 조립에 적합

 

인텔이 반도체 패키징 시장을 선도하기 위해 2030년 차세대 반도체 기판인 '유리기판'을 도입한다. 이는 기판 두께를 4분의 1로 줄이고 전력 소모량도 감소시킬 수 있어 첨단 패키징 소재로 꼽힌다.

 

인텔은 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 19일 밝혔다.

 

기존 반도체 기판은 형태 변형이 쉽고 가격이 비교적 저렴한 플라스틱 소재로 제작됐다. 그러나 이는 기판 표면이 두께를 줄이기 어렵고, 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 휨 문제가 있었다.

 

인텔이 조립한 유리기판 테스트 칩 [사진=인텔 ]

 

 

이에 따라 인텔은 차세대 기판 소재로 유리 기판을 개발하고 있다. 유리 기판은 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 주 재료다. 기판 두께도 기존보다 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있고 전력 소모량도 줄일 수 있다. 기판의 회로 왜곡 발생률도 50% 감소해 반듯하고 얇은 회로를 기판 위에 새기는 데도 적합하다.

 

인텔은 "유리 기판은 차세대 반도체를 구현할 때 실행해야 할 필수 과정"이라며 "유리 기판은 시스템인패키지(SiP)로 불리는 칩렛 복합체 조립을 가능케 한다"고 말했다.

 

 

 

이를 위해 인텔은 현재 미국 애리조나주 챈들러 소재 반도체 생산 시설에 현재까지 10억 달러(약 1조3000억원)를 투자해 유리 기판을 개발하고 있다.

 

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바박 사비 인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 부사장은 "10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 유리 기판을 확보했다"며 "앞으로 수십 년간 주요 업체 및 반도체 위탁생산(파운드리) 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것"이라고 강조했다.

 

https://www.inews24.com/view/1634462

"반도체 패키징 주도권 잡는다"···인텔, 2030년 유리기판 상용화