한 장씩 하던 불량 반도체 칩 검사, 16개 한꺼번에…

생기원 등 공동연구팀, ‘고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템’ 개발

 

반도체가 고집적화 되면서 웨이퍼 검사의 중요성도 점점 커지고 있다. 한 장씩 불량 반도체 칩을 검사하던 시스템을 바꿔 한꺼번에 16장을 할 수 있는 시스템이 개발됐다. 시간과 비용을 획기적으로 줄였다.

반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전 공정, 칩을 패키징하는 후 공정으로 나뉜다. 전 공정과 후 공정 사이에 웨이퍼 테스트를 거친다.

 

국내 연구팀이 한꺼번에 16장을 검사할 수 있는 '고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템'을 선보였다. [사진=생기원]

 

전 공정에서 만들어진 불량 칩이 패키징 되는 것을 사전 선별해 칩의 특성과 품질을 검증함으로써 반도체 생산성을 높이기 위한 필수 공정이다.

 

 

웨이퍼 계측(Probing)과 검사는 나노미터 단위의 결함을 잡아내야 하는 공정의 특성상 한 치의 오차도 허용되지 않는다. 이 때문에 초기 불량을 잡아내는 것이 중요하다. 이를 위해 진행하는 웨이퍼 번인(Burn-in, 고온에서 전압을 가해 실제 사용했을 때 발생할 수 있는 불량을 미리 예측하는 공정) 과정에서 칩의 집적도에 따라 2~12시간이 걸려 병목 현상이 발생한다.

 

 

한국생산기술연구원(원장 이낙규) 디지털전환연구부문 남경태 박사 연구팀이 산학연 융합연구를 통해 동시에 16장의 웨이퍼 검사가 가능한 ‘고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템’을 개발했다.

 

연구팀은 한 번에 한 장의 웨이퍼만 검사할 수 있었던 기존 싱글 프로빙 장비의 한계를 뛰어넘어 동시에 16장의 웨이퍼를 검사할 수 있는 시스템을 개발해 단위 시간 당 16배 많은 처리량을 구현할 수 있게 됐다.

 

 

 

https://www.inews24.com/view/1596199

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